AMD가 고성능 게이밍 노트북을 위해 특별히 설계된 라이젠 8000 시리즈 프로세서를 공개했습니다. 플래그십 모델인 라이젠 9 8945HX를 필두로 이 새로운 칩들은 최근 출시된 라이젠 AI 300 시리즈의 Zen 5 아키텍처 대신 기존 세대의 Zen 4 아키텍처를 유지하고 있습니다.
파워와 성능의 균형
AMD는 다양한 성능 계층을 위한 4개의 새로운 모바일 프로세서를 출시합니다. 최상위 라이젠 9 8945HX는 16코어, 32스레드에 최대 5.4GHz의 속도를 제공합니다. 한편 보다 메인스트림급인 라이젠 7 8745HX는 8코어, 16스레드에 부스트 클럭 5.1GHz를 자랑합니다. 이러한 사양은 전 세대와 거의 동일하며, 라이젠 9 7945HX와 동일한 코어 수와 클럭 속도를 유지하면서 80MB 캐시도 그대로 탑재했습니다.
하이엔드 게이밍 최적화
이 프로세서들은 최상급 개별 GPU를 탑재한 프리미엄 게이밍 노트북에 장착될 예정입니다. 테스트 과정에서 엔비디아의 RTX 5090 모바일은 AMD의 신형이지만 저전력인 라이젠 AI HX 370(Zen 5 아키텍처)과 결합 시 일부 성능 병목 현상을 보였습니다. 라이젠 9 8945HX는 55W-75W 사이의 유연한 전력 설정으로 더 나은 성능 확장성을 약속하지만, Zen 5 아키텍처가 더 높은 효율성을 제공했을 것입니다.
이 새로운 라이젠 프로세서를 탑재한 게이밍 노트북은 향후 몇 달 내에 출시될 예정입니다. 아래는 전체 라이젠 8000 라인업의 상세 사양입니다:
AMD 라이젠 9 8945HX 사양
- CPU 코어: 16
- 스레드: 32
- 부스트 클럭: 5.4GHz
- 내장 GPU: AMD 라데온 610M
- GPU 코어: 2
- 설정 가능 TDP: 55W – 75W
- 총 캐시: 80MB
AMD 라이젠 9 8940HX 사양
- CPU 코어: 16
- 스레드: 32
- 부스트 클럭: 5.3GHz
- 내장 GPU: AMD 라데온 610M
- GPU 코어: 2
- 설정 가능 TDP: 55W – 75W
- 총 캐시: 80MB
AMD 라이젠 7 8840HX 사양
- CPU 코어: 12
- 스레드: 24
- 부스트 클럭: 5.1GHz
- 내장 GPU: AMD 라데온 610M
- GPU 코어: 2
- 설정 가능 TDP: 45W – 75W
- 총 캐시: 76MB
AMD 라이젠 7 8745HX 사양
- CPU 코어: 8
- 스레드: 16
- 부스트 클럭: 5.1GHz
- 내장 GPU: AMD 라데온 610M
- GPU 코어: 2
- 설정 가능 TDP: 45W – 75W
- 총 캐시: 40MB
